这个不是BUG. 这种芯片我们基本上每个型号都有样品
1.生产过工程工艺问题出现同样位置的块错误很正常。我测试到过，2个厂家有这个情况 TC就是其中一个，FM25与TC同一个位置,应该是FM25内部用了TC的NAND 裸粒
2.
- 有一个方法你自已可以确认是不是坏块。全片删除，然后，读回空芯片数据到文件
- 计算坏块的地址 n坏块号x（页大小+冗余项大小）x每块页数，就是这个块在文件中地址。
例MF25G02 : 坏块3x(2048+64)x64 ， =nx(2048+64)x64
例MF25G02B : 坏块3x(2048+128)x64 ， - 用HEXEDIT 打开二进制文件，跳到坏块地址的地方， FF就是好的，全是0，就是坏块。
3.关于坏块跳过，现在编程器对坏块跳过，只适合原厂的原始文件，进行量产操作，读回来的文件因为有坏块数据或专用非标数据，暂不可跳过。
一定要跳过，读回来的文件也使用跳过坏块读（这样这个文件中就没有坏块数据）。写入这个文件时可跳过坏块。
4.下个版本，我修正一下，跳过块块时文件中的坏块也跳过，跳过坏块写入时，就不会全部报错，但这种方法写入的文件不一定能运行。
5. 现在正在对LINUX的坏块管理进行研究，研究透彻后，会增加对LINUX的坏块管理方法进行跳过操作，应能适应大部分设备的维修需要。请等待。 |
