

1. R1-R9    22 ohm       0603
2. C1 C2    10uf         1206
3. C3       2.2uf        1206
4. C4-C9    0.1uf        0603
5. C10      10P          0603
6. U4  LDO  XC6206-1.8V  SOT23


1.工艺：
   板厚1.6mm 镀金，过孔盖油
2.测试方法
   用一个新的EMMC5.0以上芯片（保证不坏），选择VCC=3.3V/VCCQ=1.8V 8bits ,进行测试，
   写入一个0.5G-1G左右大小的任意文件，(如果写入及自动校验没错)，座子测试通过。
3.注意事项
   购BGA裸座时，注意针脚是否够数，（查看软件中EMMC的芯片信息中。图示中非白色对应针脚必须有）
